K&S IConn PLUS 薄型封装低线弧球焊机

K&S IConn PLUS配备双频换能器与线弧控制功能，面向薄型封装中的细线互连，可结合芯片高度、焊线跨度和第二焊点位置建立工艺。

产品详情

K&S IConn PLUS 通过XYZ运动控制、双频换能器和线弧功能处理细线互连。对于薄型封装，芯片上方可用高度受限，线弧最高点、最后转折点和第二焊点之间的关系，需要纳入程序设置。

低线弧并非单独降低一个高度参数。芯片边缘、焊线跨度和第二焊点高度都会影响线形，较长引线还需考虑回线姿态及相邻引线间距。

IConn PLUS提供自动示教及机载工艺优化功能。铜线套件、可编程调焦和LA／ELA扩展区域属于需要分别确认的配置，不直接计入所有基础机台。

K&S IConn PLUS低线弧自动球焊机

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