K&S IConn IC细线自动球焊机

K&S IConn面向IC封装细线球焊，工艺匹配涉及芯片高度、焊盘分布及线弧路径，基础IConn与PLUS、ProCu及扩展区域版本分别确认。

产品详情

K&S IConn 是IC封装细线球焊平台，通过芯片焊盘与封装引出端之间的引线完成电气连接。不同长度的扇出线、芯片边缘焊盘和高低焊位，需要相应的路径与线形设置。

芯片到基板的高度差决定了引线起始空间，第二焊点排列又限制线弧展开方向。短线与长线往往需要不同参数，工具接近及视觉条件也需与实际封装匹配。

基础IConn与IConn PLUS、IConn ProCu及大区域版本应分别列明。设备工艺范围以实机软件、焊头和线材套件为准，已有程序的迁移还需确认控制版本与供料配置。

K&S IConn IC细线自动球焊设备

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