ASMPT TX系列贴片机——新一代灵巧型ASM贴片机

一．ASPMT公司简介

ASMPT是全球首家半导体封装及电子产品生产所需工艺的技术和解决方案设备制造商，包括：从半导体封装材料，后段工艺（固晶、焊接、封装等）到SMT工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面性产品组合，以及对装嵌和SMT工艺的广泛知识及经验。

ASM贴片机系列

ASMPT的发展历史：1975年，始于荷兰母公司ASM international N.V-1989年，ASM Pacific Technology Ltd正式在香港交易所上市-2002年，ASMPT成为全球TOP1半导体装嵌及封装设备制造商-2005年，ASMPT市值超过20亿美元-2011年，SIMENS SIPLACE（SMT贴装）团队加入-2013年，英国DEK（SMT印刷）加入-2014年，ALSI公司（激光切割/开槽）加入-2018年，美国NEXX公司（沉积）/德国AMICRA公司（固晶系统）加入/葡萄牙凯睿德制造公司（MES）加入-2020年，深圳市深科特（SKT Max）（MES）加入-2021年，中国Semiconductor wet Advanced Technology Co.Ltd,（沉积）加入-2022年，美国AEI公司（汽车摄像头主动校准系统）加入。不断通过自身增长及战略收购，成为一家名副其实的全球跨国企业。

ASMPT旗下目前有两个解决方案分部：半导体解决方案分部（SEMI）和SMT解决方案分部。SEMI—主要生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子、半导体、光通讯及光电市场。提供多元化产品如：固晶系统，焊线系统，塑封系统，切割成型系统及全方位生产线设备。SMT—为设备、生产线、工厂和多工级提供一流的解决方案，包括智能电子制造的开放式自动化概念。其领先的SIPLACE/DEK产品线的解决方案与ALSI、AMICRA、NEXX、AEI紧密合作，提供最现代化、最灵活和可配置的制造执行系统（MES）。

二．TX系列贴片机介绍

ASMPT TX系列贴片机作为ASMPT推出的最新一代灵巧型贴片机。在保证高效的贴片精度（22um/3σ）的同时，还兼顾前几代（SX、XS系列）的高效贴装特点。尺寸规格仅为L*M*H 1.00M*2.35M*1.45M。配备两个悬臂，两个贴片区域。四种贴片头4可供选择（CP20P/CP20P2/CPP/TwinHead）。用户可根据自身需求灵活配置贴片线。

三．特点简介

通讯

TX系列贴片机各部件与部件之间（电气）采用模块化设计，故障维护方便，相互之间采用现场总线（CAN_BUS）实现数据的快速交互传输，其采用差分信号（CAN_H,CAN_L之间的差分电压）传输数据的方式稳定、抗干扰能力强。

供电

供电箱内的PS1-4电源,都采用的PULS德国进口电源,来确保供电的稳定与安全性。并且所有的电源分配都由FD.A1（Fuse and Distributor）完成分配，也进一步加强了供电的安全性。

驱动

设备主干部分的执行部件X/Y马达采用伺服线性马达驱动，光栅尺的分辨率极其高，以保证位置精度的准确性，且运行稳定噪音小、响应速度快（加速度大），位置的高精度、高准确性都源于其驱动控制核心MGCU的严密算法。贴片头上的Star马达采用高精度伺服马达、Z马达采用高精度线性马达、DP吸料段位器采用高精度伺服马达，采取该种驱动方式能够最大的保证贴片精度。贴片区域的PCB夹板装置的驱动电机（Rising table）也采用了伺服马达的控制方式,且带电流反馈检测，最大程度的保证夹板的应力在合理区间。

材质

设备的两个悬臂采用高强度，高分子材料的碳纤维制作而成；具备轻便、抗拉伸、高强度等特点。传送轨道全部采用德国进口钢材，具备耐氧化、耐腐蚀、强度高、耐磨等特点，即便使用多年以后依旧如新。

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