K&S ATPremier PLUS™ 300mm晶圆凸点键合机

K&S ATPremier PLUS可处理最大300mm晶圆，采用Stud Bump工艺形成金属凸点，并覆盖陶瓷与基板加工，吸盘和自动供料按配置匹配。

产品详情

K&S ATPremier PLUS 面向晶圆级Stud Bump凸点成形，可处理最大300mm直径的晶圆、陶瓷或基板。设备利用引线成球和键合过程，在焊盘上形成金属凸点，工艺对象不是预制焊球的逐颗贴放。

整片晶圆加工需要兼顾中心与边缘区域的定位、台面支撑和热条件。焊盘金属层、线材及工具共同影响凸点底部形状和高度，需按后续互连要求建立参数。

原厂分别列示200mm与300mm工件的定位指标，评估时应采用对应尺寸。自动晶圆装卸、吸盘形式及具体线材能力按所带模块确认。

K&S ATPremier PLUS 300mm晶圆凸点键合机

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