K&S ATPremier LITE™ 200mm金凸点植球机

K&S ATPremier LITE面向最大200mm晶圆的金凸点键合，具备低温金凸点工艺，并提供吸盘、自动晶圆处理及铜银线材扩展配置。

产品详情

K&S ATPremier LITE 面向最大200mm晶圆、陶瓷及基板的凸点键合，原厂列有低温金凸点工艺。引线形成的金属球被键合到焊盘后，通过断线过程保留凸点，其形貌需要与后续互连条件对应。

对于热敏感产品，吸盘温度、升降温过程和晶圆支撑需要共同安排。原厂列出的200mm工件定位精度为±3.5μm @ 3σ，实际凸点高度及一致性仍需在对应材料上验证。

LITE可按配置扩展自动晶圆处理或EFEM集成，铜线和银合金线能力属于选件。其最大晶圆范围为200mm，不套用PLUS版本的300mm处理能力。

K&S ATPremier LITE 200mm晶圆金凸点键合机

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